杰生半导体有限公司-led模组厂家批发-无锡led模组

一、定义

1、led晶片为led的主要原材料，led主要依靠晶片来发光。

2、led芯片是一种固态的半导体器件，就是一个p-n结，它可以直接把电转化为光。led的---是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，led模组供应商，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

二、组成

1、led晶片的组成：要有申(as)铝(al)家(ga)铟(in)磷(p)氮(n)---(ｓi)这几种元素中的若干种组成。

2、led芯片的组成：由金垫、p极、n极、pn结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。

三、分类

1、led晶片

1）按发光亮度分：

a.一般亮度:r﹑h﹑g﹑y﹑e等；

b.高亮度:vg﹑vy﹑sr等；

c.亮度:ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等；

d.不可见光(红外线):ir﹑sir﹑vir﹑hir；

e.红外线接收管:pt；

f.光电管:pd；

2）按组成元素分：

a.二元晶片(磷﹑家):h﹑g等；

b.三元晶片（磷﹑家﹑申）:sr﹑hr﹑ur等；

c.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):srf﹑hrf﹑urf﹑vy﹑hy﹑uy﹑uys﹑ue﹑he、ug

2、led芯片

1）根据用途分：大功率led芯片、小功率led芯片两种；

2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；

3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；

4 ) 根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。

说到led芯片行业的发展历史，离不开几个重要的时间节点。2003年6月，led模组厂家批发，科技部首i次提出要发展半导体照明；2006年“十一五”将半导体照明工程作为的一个重大工程进行推动；2009年开始，各地对于led芯片制造厂商采购mocvd予以补贴，国内led芯片厂商收入与净利润增加，同时竞争者数量不断---，无锡led模组，行业竞争加剧。

2011年---正式发布淘汰白炽灯的公告及路线图，明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年这几年是淘汰白炽灯的过渡期，同时也是led照明行业的快速发展期。进入 2016 年以后，各大led芯片厂扩产带来的产能释放，行业洗牌前夕来临。由于产能过剩，led芯片引起激烈的价格竞争，导致不少芯片厂商营收和净利润双双下降，众多中小厂商被i迫退出市场。

国外厂商也开始调整策略，对国际大厂来说，他们在技术成熟的led通用市场已失去明显的竞争优势，切断led“残腕”或是明智之举，为避免激烈竞争造成的损失扩大。