1、什么是外延和外延片？
外延也称为外延生长，是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程，就是在单晶（或化合物）衬底材料上淀积一层薄的单晶（或化合物）层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。
2、哪些材料可以用作生长外延层的衬底材料，它们各自有哪些优缺点？
用得蕞广泛的衬底材料是申化家，led芯片批发，可用于生长外延层gaas、gap、gaalas、ingaalp，其优点是由于gaas的晶格常数比较匹配可制成无位错单晶，加工方便，价格较便宜。缺点是它是一种吸光材料，对pn结发的光吸收比较多，影响发光效率。
磷化家可生长gap：zno、gap：n、gaas、gaalas：n以及ingaalp的顶层，其优点是它是透明材料，可制成透明衬底提高出光效率。
生长ingan和ingaaln的衬底主要有蓝宝石（al2o3）、碳化硅和硅。蓝宝石衬底的优点是透明，有利于提高发光效率，目前仍是ingan外延生长的主要衬底。缺点是有较大的晶格失配；硬度高，造成加工成本高昂；热导率较低，不利于器件的热耗散，对制造功率led不利。碳化硅衬底有较小的晶格失配，硬度低，易于加工，导热率较高，利于制作功率器件。
led芯片大小根据功率可分为小功率芯片、---率芯片和大功率芯片。根据客户要求可分为单管级、数码级、点阵级以及装饰照明等类别。
至于芯片的具体尺寸大小是根据不同芯片生产厂家的实际生产水平而定，led芯片多少钱，没有具体的要求。
只要工艺过关，led芯片厂家，芯片小可提高单位产出并降低成本，光电性能并不会发生---变化。
芯片的使用电流实际上与流过芯片的电流密度有关，芯片小使用电流小，阜阳led芯片，芯片大使用电流大，它们的单位电流密度基本差不多。
考虑到散热是大电流下的主要问题，所以它的发光效率比小电流低。另一方面，由于面积增大，芯片的体电阻会降低，所以正向导通电压会有所下降。
led模组安装注意事项：
1.没有经过防水处理的led模组，安装在吸塑字或者箱体时，应预防雨水进入。
2.led模组的间距可根据亮度和模组大小等实际情况进行调整，每平方的数量一般在50-100组之间。在排布led模组的时候，应注意发光的均匀和亮度需求;模组与字体边的距离一般为2-5公分，模组与模组间的垂直和水平距离建议为2-6cm。led模组安装时不可推，挤压模组上的器件，以免造成器件的破坏，里面的连接线应该玻璃胶固定在地板上，以免遮光。
3.led模组与发光体表面的距离要控制好，这样才能---光的均匀性和亮度，所以灯箱的厚度也很重要。
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