蓝光led通常采用al2o3衬底，al2o3衬底硬度---、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，led模组经销商，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。
同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。
大功率蓝光led通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光led芯片，同时制备出比蓝光led芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。
然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光led芯片与硅衬底焊接在一起。
这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题---地解决了。
由于倒装后蓝宝石衬底朝上，led模组价格，成为出光面，蓝宝石是透明的，广州led模组，因此出光问题也得到解决。
以上就是led技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的led灯回越来越高i效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来便利。
外延片制作出来以后，就可以按照下面的流程来制作 led 芯片了：
外延片***清洗***镀透明电极层***透明电极图形光刻***腐蚀***去胶***平台图形光刻***干法刻蚀***去胶***窗口图形光刻***去胶***n极图形光刻***预清洗***镀膜***剥离***p 极图形光刻***镀膜***剥离***研磨***切割***芯片***成品测试。
在生长完外延片后，下一步就开始对 led 外延片做电极（p 极，n 极），接着就开始用激光机切割 led 外延片（以前切割 led 外延片主要用钻石刀），制造成芯片，然后在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，看看是否合格。
从上面可以看到 led 外延片和芯片的生产离不开 mocvd 、光刻机、刻蚀机、离子注入机、减薄机、划片机、检测设备等高i精尖设备。 led 芯片产业属于重资产行业，led模组供货商，从事该行业需要先重金购买的生产设备，还需要配置洁净无尘厂房，同时在各个环节还需要大量的工人。所以该行业是典型的：资金密集型、劳动密集型和技术密集型同时具备的产业。
led芯片的分类有哪些呢？
gb芯片定义和特点
定义：glue bonding(粘着结合)芯片;该芯片属于uec的专i利产品。
特点：
(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的gaas衬底，其出光功率是传统as(absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似ts芯片的gap衬底。
(2)芯片四面发光，具有---的pattern图。
(3)亮度方面，其整体亮度已超过ts芯片的水平(8.6mil)。
(4)双电极结构，其耐高电流方面要稍差于ts单电极芯片。
led模组经销商-杰生半导体(在线咨询)-广州led模组由马鞍山杰生半导体有限公司提供。马鞍山杰生半导体有限公司是一家从事“广东深紫外led灯珠,紫外线杀菌灯珠,uv灯珠”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，---经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“杰生”品牌拥有------。我们坚持“服务，用户”的原则，使杰生半导体在紫外、红外线灯中赢得了客户的---，树立了---的企业形象。 ---说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
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