




led芯片的分类有哪些呢?
mb芯片定义与特点
定义:metal bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于uec的专i利产品。
特点:
(1)采用高散热系数的材料---si作为衬底,散热容易。thermal conductivity;gaas:46w/m-k;gap:77w/m-k;si:125~150w/m-k;cupper:300~400w/m-k;sic:490w/m-k。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。
(3)导电的si衬底取代gaas衬底,具备---的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大,应用于high power领域,eg:42mil mb。
led芯片的尺寸常识:
按外形分类,芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档,性能不够稳定,我司一般不采用圆片生产的led;方片一般以尺寸大小来衡量,比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般来说,同一品牌的芯片,芯片尺寸越大,亮度越高。
led的颜色常识:
led的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的,比如,红光芯片一般波长是620~630nm (纳米),led外延片批发,绿光芯片一般波长是527nm,led外延片报价, 蓝光芯片的一般波长是470nm, 黄光芯片的一般波长是585nm, 白光led用的也是蓝光芯片,只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。
led的分类:
按功率大小分:可分为小功率,大功率 (行业上一般把0.5w 以上的灯叫做大功率灯)
按外形分:可分为直插式和贴片式
草帽led又可以按灯头的尺寸细分为f3(灯头的直径是3mm),led外延片价格,f5(灯头的直径是5mm); 或按灯头的形状细分为无边,薄边,厚边,圆头;按灯头透明与否可分为透明,雾状。更多细分方法不尽列举,以上所列仅以我司经常采用为依据。
食人鱼led同样可以按灯头的尺寸分为f3,f5,按灯头的形状分为圆头(即常见的食人鱼灯),平头(这种形头很特殊,其发光角度接近180度,浙江led外延片,一般用在需要散光的场合)。
led模组是led产品中应用比较广的产品,在结构方面和电子方面也存在很大的差异。简单的就是用一个装有led的线路板和外壳就成了一个led模组,复杂的就加上一些控制,恒流源和相关的散热处理使led寿命和发光强度---。
led模组分类
1、从发光颜色来分:单色模组、双色模组以及全彩模组;
2、从使用空间来分:室内模组、半户---组以及户---组;
3、按led灯珠功率分:小功率(0.3w以下)、---率(0.3-0.5w)、大功率(1w及以上);
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