




led芯片的分类有哪些呢?
mb芯片定义与特点
定义:metal bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于uec的专i利产品。
特点:
(1)采用高散热系数的材料---si作为衬底,散热容易。thermal conductivity;gaas:46w/m-k;gap:77w/m-k;si:125~150w/m-k;cupper:300~400w/m-k;sic:490w/m-k。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。
(3)导电的si衬底取代gaas衬底,具备---的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大,应用于high power领域,eg:42mil mb。
如何控制和提高led全彩显示屏品质
全彩led显示屏的显示效果直接关联着用户、受众,要想获得的使用体验,需要控制和提高led显示屏的品质。那么,led外延片厂家,如何控制和提高led全彩显示屏品质?反映全彩led显示屏led品质的重要指标是什么?
led器件作为全彩led显示屏的关键部件,原因有三:
首先,led是全彩屏整机中使用数量的关键器件,每平方米会使用几千至几万只led;
其次,led外延片价格,led是决定整屏光学显示性能的主体,直接影响观众对显示屏的评价;
再次,led在显示屏整体成本中所占比例大,从30%~70%不等。led的选择决定整个显示屏50%以上的品质。如果未能选择好led,显示屏的其他部件再好也无法弥补显示屏品质的缺陷。
我国led芯片发展历程
2003年6月科技部首i次提出我国发展半导体照明,标志着我国半导体照明项目正式启动。
2006年的“十一五”将半导体照明工程作为的一个重大工程进行推动,在---和资金的倾斜支持下,2010年我国led产业规模超1500亿元。
2011年---正式发布淘汰白炽灯的公告及路线图,明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年为淘汰白炽灯的过渡期,同时也是led照明行业的快速发展期。
led产业起步阶段,芯片主要依赖进口。近年来,在---支持下,我国led芯片厂商加大研发投入,led外延片多少钱,国内led芯片行业发展迅速,led外延片,产能逐渐向---转移,2017年国内led芯片供过于求苗头初现,主流芯片厂开始转向高i端产能并进行扩产。
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