蓝光led通常采用al2o3衬底，led芯片批发，al2o3衬底硬度---、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。
同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。
大功率蓝光led通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光led芯片，led芯片厂家，同时制备出比蓝光led芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。
然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光led芯片与硅衬底焊接在一起。
这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题---地解决了。
由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。
以上就是led技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的led灯回越来越高i效，led芯片报价，使用寿命也会由很大的提升，珠海led芯片，为我们带来便利。
在现阶段白光led首要经过三种方法完成：
1、选用蓝光led芯片和荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光led芯片合作赤色和绿色荧光粉，由芯片---的蓝光、荧光粉---的红光和绿光三色混合取得白光;
2、使用紫外led芯片---的近紫外激起三基色荧光粉得到白光。
3、选用红、绿、蓝三色led组合发光即多芯片白光led;
当前使用广泛的是第二种方法，选用蓝光led芯片和荧光粉，互补得到白光。因而，此种芯片进步led的流明功率，决议于蓝光芯片的初始光通量及光保持率。
我国led芯片发展历程
2003年6月科技部首i次提出我国发展半导体照明，标志着我国半导体照明项目正式启动。
2006年的“十一五”将半导体照明工程作为的一个重大工程进行推动，在---和资金的倾斜支持下，2010年我国led产业规模超1500亿元。
2011年---正式发布淘汰白炽灯的公告及路线图，明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年为淘汰白炽灯的过渡期，同时也是led照明行业的快速发展期。
led产业起步阶段，芯片主要依赖进口。近年来，在---支持下，我国led芯片厂商加大研发投入，国内led芯片行业发展迅速，产能逐渐向---转移，2017年国内led芯片供过于求苗头初现，主流芯片厂开始转向高i端产能并进行扩产。
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