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led外延片是一块加热至适当温度的衬底基片，材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

led外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上，led芯片价格，气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

led外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

led的发光有源层??pn结是如何制成的？哪些是常用来制造led的半导体材料？

led的实质性结构是半导体pn结。pn结就是指在一单晶中，具有相邻的p区和n区的结构，它通常在一种导电类型的晶体上以扩散、离子注入或生长的方法产生另一种导电类型的薄层来制得的。

常用来制造led半导体材料主要有申化家、磷化家、家铝申、磷申化家、铟家氮、铟家铝磷等ⅲ?ⅴ族化合物半导体材料，其它还有ⅳ族化合物半导体碳化硅，ⅱ?ⅵ族化合物---等。