led芯片价格-深圳led芯片-马鞍山杰生半导体公司

红光激光模组焊接：轿车车身厚薄板、轿车零件、锂电池、---起搏器、密封继电器等密封器件以及各种不允许焊接污染和变形的器件。现在运用的红光激光模组器有yag红光激光模组器， co2红光激光模组器和半导体泵浦红光激光模组器。

红光激光模组切开：轿车作业、计算机、电气机壳、木刀模业、各种金属零件和---材料的切开、圆形锯片、压克力、绷簧垫片、2mm以下的电子机件用铜板、一些金属网板、钢管、镀锡铁板、镀亚铅钢板、磷青铜、电木板、薄铝合金、石英玻璃、硅橡胶、1mm以下氧化铝陶瓷片、航天工业运用的钛合金等等。运用红光激光模组器有yag红光激光模组器和co2红光激光模组器。

红光激光模组打标：在各种材料和---一切作业均得到广泛运用，现在运用的红光激光模组器有yag红光激光模组器、co2红光激光模组器和半导体泵浦红光激光模组器。

红光激光模组热处理：在轿车工业中运用广泛，如缸套、曲轴、活塞环、换向器、齿轮等零部件的热处理，一同在航空航天、机床作业和其它机械作业也运用广泛。

红光激光模组快速成型：将红光激光模组加工技术和计算机数控技术及 柔性制作技术相结合而构成。多用于模具和模型作业。现在运用的红光激光模组器多以yag红光激光模组器、co2红光激光模组器为主。