uv led模组批发-潮州led模组-马鞍山杰生半导体公司

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    2024-5-12

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led晶片和led芯片有什么区别?
led晶片和led芯片有什么区别?

一、定义

1、led晶片为led的主要原材料,led主要依靠晶片来发光。

2、led芯片是一种固态的半导体器件,就是一个p-n结,它可以直接把电转化为光。led的---是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

二、组成

1、led晶片的组成:要有申(as)铝(al)家(ga)铟(in)磷(p)氮(n)---(si)这几种元素中的若干种组成。

2、led芯片的组成:由金垫、p极、n极、pn结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。

三、分类

1、led晶片

1)按发光亮度分:

a.一般亮度:r﹑h﹑g﹑y﹑e等;

b.高亮度:vg﹑vy﹑sr等;

c.亮度:ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等;

d.不可见光(红外线):ir﹑sir﹑vir﹑hir;

e.红外线接收管:pt;

f.光电管:pd;

2)按组成元素分:

a.二元晶片(磷﹑家):h﹑g等;

b.三元晶片(磷﹑家﹑申):sr﹑hr﹑ur等;

c.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):srf﹑hrf﹑urf﹑vy﹑hy﹑uy﹑uys﹑ue﹑he、ug

2、led芯片

1)根据用途分:大功率led芯片、小功率led芯片两种;

2)根据颜色分:主要分为三种:红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);

3)根据形状分:一般分为方片、圆片两种;

4 ) 根据大小分:小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。






如何判别led显示屏控制卡与led显示屏控制系统

led显示屏控制卡负责接收来自计算机串行口的画面显示信息,置入帧存储器,按分区驱动方式生成led显示屏所需的串行显示数据和扫描控制时序。led显示屏控制系统(led display control system),led模组厂家,又称led显示屏控制器、led显示屏控制卡。       led显示屏以显示各种文字、符号和图形为主。画面显示信息由计算机编辑,经rs232/485串行口预先置入led电子显示屏的帧存储器,然后逐屏显示播放,循环往复。显示方式丰富多彩,显示屏脱机工作。led 显示屏因其控制灵活,uv led模组批发,操作方便,成本低廉,在社会各行业有着广泛的应用。目前几种常用的控制卡为:at-2型控制卡、at-3型控制卡、at-4型控制卡、at-42型分区卡。

     led 显示屏控制系统分为:

     led显示屏异步控制系统,led显示屏异步控制系统又称led显示屏脱机控制系统或脱机卡,主要用来显示各种文字、符号和图形或动画为主,画面显示信息由计算机编辑,经rs232/485串行口预先置入led显示屏的帧存储器,led模组批发,然后逐屏显示播放,循环往复,潮州led模组,显示方式丰富多彩,变化多样。其主要特点是:操作简单、价格低廉、使用范围较广,led显示屏简易异步控制系统只可以显示数字时钟、文字、特殊字符,led电子显示屏图文异步控制系统除具有简易控制系统的功能外,特点是可以分区域控制显示屏幕内容,支持模拟时钟显示、、图片、表格及动画显示,具有定时开关机、温度控制、湿度控制等功能;

 


蓝光led通常采用al2o3衬底,al2o3衬底硬度---、热导率和电导率低,如果采用正装结构,一方面会带来防静电问题,另一方面,在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。

同时由于正面电极朝上,会遮掉一部分光,发光效率会降低。

大功率蓝光led通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。

现在主流的倒装结构做法是:首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光led芯片,同时制备出比蓝光led芯片略大的硅衬底,并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。

然后,利用共晶焊接设备将大功率蓝光led芯片与硅衬底焊接在一起。

这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触,硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底,所以散热的问题---地解决了。

由于倒装后蓝宝石衬底朝上,成为出光面,蓝宝石是透明的,因此出光问题也得到解决。

以上就是led技术的相关知识,相信随着科学技术的发展,未来的led灯回越来越高i效,使用寿命也会由很大的提升,为我们带来便利。






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