led芯片制造主要是为了制造有效---的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。
渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下bzx79c18变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。
一般所用的p型接触金属包括aube、auzn等合金，n面的接触金属常采用augeni合金。
镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多地露出来，使留下来的合金层能满足有效---的低欧姆接触电极及焊线压垫的要求。
光刻工序结束后还要通过合金化过程，合金化通常是在h2或n2的保护下进行。
合金化的时间和温度通常是根据半导体材料特性与合金炉形式等因素决定。
当然若是蓝绿等芯片电极工艺还要复杂，需增加钝化膜生长、等离子刻蚀工艺等。
led芯片的尺寸常识：
按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，led外延片厂家供应，我司一般不采用圆片生产的led；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。
led的颜色常识：
led的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的，比如，红光芯片一般波长是620~630nm （纳米），绿光芯片一般波长是527nm， 蓝光芯片的一般波长是470nm， 黄光芯片的一般波长是585nm， 白光led用的也是蓝光芯片，只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。
led的分类：
按功率大小分：可分为小功率，大功率 （行业上一般把0.5w 以上的灯叫做大功率灯）
按外形分：可分为直插式和贴片式
草帽led又可以按灯头的尺寸细分为f3（灯头的直径是3mm），f5（灯头的直径是5mm）； 或按灯头的形状细分为无边，薄边，厚边，圆头；按灯头透明与否可分为透明，雾状。更多细分方法不尽列举，以上所列仅以我司经常采用为依据。
食人鱼led同样可以按灯头的尺寸分为f3，f5，led外延片供应商，按灯头的形状分为圆头（即常见的食人鱼灯），平头（这种形头很特殊，其发光角度接近180度，一般用在需要散光的场合）。
led芯片的制造工艺流程：
外延片***清洗***镀透明电极层***透明电极图形光刻***腐蚀***去胶***平台图形光刻***干法刻蚀***去胶***退火***sio2沉积***窗口图形光刻***sio2腐蚀***去胶***n极图形光刻***预清洗***镀膜***剥离***退火***p极图形光刻***镀膜***剥离***研磨***切割***芯片***成品测试。
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对led外延片做电极(p极，n极)，镇江led外延片，接着就开始用激光机切割led外延片(以前切割led外延片主要用钻石刀)，制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试：
1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，led外延片经销商，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。
2、晶圆切割成芯片后，100%的目检(vi/vc)，操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。
3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。
4、蕞后对led芯片进行检查(vc)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上蕞多有5000粒芯片，但必须---每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。
led外延片经销商-杰生半导体(在线咨询)-镇江led外延片由马鞍山杰生半导体有限公司提供。马鞍山杰生半导体有限公司是安徽 马鞍山 ,紫外、红外线灯的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、---发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在杰生半导体---携全体员工热情欢迎---垂询洽谈，共创杰生半导体美好的未来。
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