




我们平常所见到的电子芯片,led外延片,比如arm芯片、asic芯片、fgpa芯片等,跟led芯片主要有什么区别?led芯片是不是只是把一大堆能发光的二极管布在晶圆上呢?led芯片有没有28nm、14nm这样的制程的说法呢?
蕞大的不同是:1,材料不一样,前者为硅基,后者为三五族化合物;2,前者是集成器件,后者是分立器件;3,后者对材料缺陷率要求更高。
电子芯片长在硅衬底上,中间各种光刻、刻蚀、掺杂、长膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料为主;而led长在蓝宝石(al2o3)、sic或si衬底上,缓冲层后长成后,再长n型gan层和p型gan层,中间一层多量i子阱发光层。电流经过pn结时因为电势能的变化将多余的能量以光的形式散发出去,不同的电势能差则光的能量也有不同,表现就是不同的发光颜色(如蓝光、红光led,红光能量低技术简单,很多年以前就出来了;蓝光led能量高,难度大。蓝光led激发黄色荧光粉可产生白光)
分子束外延法属于物理气相沉积pvd里的真空蒸发法的一种,广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。
芯片制造全部工艺的成品叫做晶圆wafer,前道工艺流程中的一个环节是薄膜沉积,也就是真空镀膜,分子束外延就是薄膜沉积的一种方法,led外延片价格,在裸硅片(或者其他衬底)上利用分子束外延法镀上多层薄膜,形成该芯片所需要的结构,用分子束外延法制作出来的已经完成镀膜的半成品就是外延片,外延片再经过光刻、刻蚀、清洗、离子注入等工艺环节,再经过打线、bonder、fcb、bga植球、检测等后道工艺形成的成品就是晶圆wafer。
led在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流,代替了大部分传统光源。---在进行景观照明设计时,具有了的---空间,使设计作品更具有艺术---力。二次封装led是景观灯光---灵感的来源地。
led灯具产品在使用过程中防水问题一直是、致命的问题,led灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决led灯具的防水问题可使led灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。
二次封装led:是将经过次封装的led与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后,密封在聚合物封装体内,达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到ip68,可在水下、地下等---环境使用。阻燃等级达到fv-0级,氧指数***28%的高阻燃等级,使二次封装led灯具达到离火自熄,安全性能。采用了抗uv的封装材料,使二次封装led在户外使用10年不自行开裂。采用流行的超薄、透明设计,适用更多场合,安装后对建筑物白天影响效果很小,led外延片厂家批发,如果安装合理,白天甚至可作为装饰物,led外延片供应厂家,赋予建筑物具有艺术效果。二次封装led具有传统led灯具产品没有的优势,使得照明---在景观照明的设计中可以在水下、地下、建筑物的任何部位设计布灯,从而---的---力可以尽情的发挥,设计灵感得以诠释,大手笔的景观照明作品得以实现。
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