led模组供货商-杰生半导体-镇江led模组

2003年6月科技部首i次提出我国发展半导体照明，标志着我国半导体照明项目正式启动。

2006年的“十一五”将半导体照明工程作为的一个重大工程进行推动，led模组定制厂家，在---和资金的倾斜支持下，2010年我国led产业规模超1500亿元。

2011年---正式发布淘汰白炽灯的公告及路线图，明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年为淘汰白炽灯的过渡期，led模组供货商，同时也是led照明行业的快速发展期。

led产业起步阶段，芯片主要依赖进口。近年来，镇江led模组，在---支持下，我国led芯片厂商加大研发投入，国内led芯片行业发展迅速，产能逐渐向---转移，2017年国内led芯片供过于求苗头初现，主流芯片厂开始转向高i端产能并进行扩产。

在led芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片。

刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做led方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的led大圆片(但是大圆片里也有好东西，如方片)。

led制作流程分为两大部分。

首先在衬低上制作氮化家(gan)基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。

准备好制作gan基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。

常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有gaas、aln、zno等材料。

mocvd是利用气相反应物(前驱物)及ⅲ族的有机金属和ⅴ族的nh3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。

通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。

mocvd外延炉是制作led外延片蕞常用的设备。