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电子芯片和led芯片有什么主要区别？

1，芯片的裸die尺寸相差不是太大，如cm/mm/0.1mm这个量级，led模组批发，但同样大小的集成电路里面有非常复杂的电路（常说的7nm/10nm工艺），ic设计和制造一样为非常复杂高难度的工程，由此衍生既像intel、三星这样设计制造一体的公司，也有高通、苹果这样的fabless公司及台积电这样的代工厂；而分立器件一颗die就是独立的一个发光源再加上正负电极，里面的制程可能100um/10um级就够了，制造工艺流程也简单很多，从头到尾一百次左右工序就差不多了。更谈不上独立的led ic设计公司。

2，芯片制造厂对清洁和低缺陷率要求---，深圳led模组，前者可能影响性能，缺陷多了，载流子移动速度上不来，如同一批货，有的能跑2.8ghz频率，有的只能跑2g以下；led芯片对发光层缺陷率的要求比硅器件还要高几个数量级（印象中数据），否则---影响发光效率，也就是很大部分能量以热能形式损失掉了。led技术和产品已有几十年历史，但---使用（如液晶屏幕背光）是这二十年来的事情，材料不行导致发光效率低是首要原因。

电极加工也是制作led芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对衬底进行划片、测试和分选，led模组定制价格，就可以得到所需的led芯片。

如果晶片清洗不够干净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。

蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定晶片，因此会产生夹痕(在目检必须挑除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相---、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤情形发生。