我国led芯片发展历程
2003年6月科技部首i次提出我国发展半导体照明，标志着我国半导体照明项目正式启动。
2006年的“十一五”将半导体照明工程作为的一个重大工程进行推动，led芯片批发，在---和资金的倾斜支持下，2010年我国led产业规模超1500亿元。
2011年---正式发布淘汰白炽灯的公告及路线图，明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年为淘汰白炽灯的过渡期，led芯片价格，同时也是led照明行业的快速发展期。
led产业起步阶段，芯片主要依赖进口。近年来，在---支持下，我国led芯片厂商加大研发投入，国内led芯片行业发展迅速，产能逐渐向---转移，2017年国内led芯片供过于求苗头初现，主流芯片厂开始转向高i端产能并进行扩产。
led芯片的分类有哪些呢？
gb芯片定义和特点
定义：glue bonding(粘着结合)芯片;该芯片属于uec的专i利产品。
特点：
(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的gaas衬底，其出光功率是传统as(absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似ts芯片的gap衬底。
(2)芯片四面发光，led芯片多少钱，具有---的pattern图。
(3)亮度方面，其整体亮度已超过ts芯片的水平(8.6mil)。
(4)双电极结构，其耐高电流方面要稍差于ts单电极芯片。
说到led芯片行业的发展历史，离不开几个重要的时间节点。2003年6月，科技部首i次提出要发展半导体照明；2006年“十一五”将半导体照明工程作为的一个重大工程进行推动；2009年开始，湖州led芯片，各地对于led芯片制造厂商采购mocvd予以补贴，国内led芯片厂商收入与净利润增加，同时竞争者数量不断---，行业竞争加剧。
2011年---正式发布淘汰白炽灯的公告及路线图，明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年这几年是淘汰白炽灯的过渡期，同时也是led照明行业的快速发展期。进入 2016 年以后，各大led芯片厂扩产带来的产能释放，行业洗牌前夕来临。由于产能过剩，led芯片引起激烈的价格竞争，导致不少芯片厂商营收和净利润双双下降，众多中小厂商被i迫退出市场。
国外厂商也开始调整策略，对国际大厂来说，他们在技术成熟的led通用市场已失去明显的竞争优势，切断led“残腕”或是明智之举，为避免激烈竞争造成的损失扩大。
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