江苏uvb灯珠-uvb灯珠厂家批发-杰生半导体(商家)

在对红外led灯珠进行弯脚及切脚时，江苏uvb灯珠，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；

弯脚应在焊接前进行；

使用红外led灯珠插灯时，pcb板孔间距与红外led灯珠脚间距要相对应；

切脚时由于切脚机振动磨擦产生---电压的静电，故机器要---的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

焊接时 红外led灯珠不能通电；

加热时不要对 红外led灯珠施加任何压力；

蕞大焊接条件：手动焊接 波峰焊接

1、烙铁蕞大功率 : 50 w a. 预热蕞高温度：100℃

2、蕞高温度:300 ℃ b. 浸焊蕞高温度：260℃

3、焊接蕞长时间:3秒 c. 浸焊蕞长时间：5秒

4、焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm

在材料的选用上，uvc led封装与一般led有所不同。首先，选用石英玻璃是由于石英属于无机物，不会受紫外线的影响，且石英玻璃对于uvc波段的透过率高。其次，在散热基板方面，由于uvc led光电转换效率低，大部分转换成热量，所以一般采用导热率高的氮化铝散热基板。此外，uvc对胶水具有坏作用，因此，粘结玻璃和支架的胶水在耐紫外性能上的要求亦比一般led封装高。

另值得注意的是，有部分厂商采用氧化铝散热基板。氮化铝和氧化铝基板都属于陶瓷基板，两者主要区别在于：氮化铝的导热率比氧化铝高很多。其中，氮化铝导热率一般约为140w/mk-170w/mk，而氧化铝导热率仅30w/mk左右。

氧化铝陶瓷一般呈现白色，导热率低，通常用于低功率产品。然而，氧化铝陶瓷脆性较大，相较于氮化铝更容易碎裂，uvb灯珠厂家批发，因此在划片切割过程中容易出现崩角现象。氮化铝陶瓷一般呈现灰黑色，具有高导热率，通常用于大功率产品。另外，市面上也存在掺杂碳粉的氧化铝陶瓷，同样呈现灰黑色，但导热率---。