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电子芯片和led芯片有什么区别?

我们平常所见到的电子芯片,比如arm芯片、asic芯片、fgpa芯片等,跟led芯片主要有什么区别?led芯片是不是只是把一大堆能发光的二极管布在晶圆上呢?led芯片有没有28nm、14nm这样的制程的说法呢?

蕞大的不同是:1,uv led模组报价,材料不一样,前者为硅基,后者为三五族化合物;2,前者是集成器件,led模组厂家,后者是分立器件;3,后者对材料缺陷率要求更高。


电子芯片长在硅衬底上,广州led模组,中间各种光刻、刻蚀、掺杂、长膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料为主;而led长在蓝宝石(al2o3)、sic或si衬底上,缓冲层后长成后,再长n型gan层和p型gan层,中间一层多量i子阱发光层。电流经过pn结时因为电势能的变化将多余的能量以光的形式散发出去,不同的电势能差则光的能量也有不同,表现就是不同的发光颜色(如蓝光、红光led,红光能量低技术简单,很多年以前就出来了;蓝光led能量高,难度大。蓝光led激发黄色荧光粉可产生白光)








led模组分类

led模组是led产品中应用比较广的产品,在结构方面和电子方面也存在很大的差异。简单的就是用一个装有led的线路板和外壳就成了一个led模组,复杂的就加上一些控制,恒流源和相关的散热处理使led寿命和发光强度---。

led模组分类

1、从发光颜色来分:单色模组、双色模组以及全彩模组;

2、从使用空间来分:室内模组、半户---组以及户---组;

3、按led灯珠功率分:小功率(0.3w以下)、---率(0.3-0.5w)、大功率(1w及以上);





led芯片组成及发光

led晶片的组成:主要有申(as)铝(al)家(ga)铟(in)磷(p)氮(n)---(si)这几种元素中的若干种组成。

led晶片的分类:

1、按发光亮度分:

a、一般亮度:r、h、g、y、e等

b、高亮度:vg、vy、sr等

c、亮度:ug、uy、ur、uys、urf、ue等

d、不可见光(红外线):r、sir、vir、hir

e、红外线接收管:pt

f、光电管:pd

2、按组成元素分:

a、二元晶片(磷、家):h、g等

b、三元晶片(磷、家、申):sr、hr、ur等

c、四元晶片(磷、铝、家、铟):srf、hrf、urf、vy、hy、uy、uys、ue、he、ug






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