




led外延片是一块加热至适当温度的衬底基片,材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
led外延片生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
led外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
led模组的产品特性:
特性1:高能效 高流明输出,极低光衰。
特性2:紫外线及红外线辐射几乎为零。
特性3:防尘防雨,防护等级达到ip66。
特性4:大视角发光,满足不同视距及正视和侧视时发光强度,led模组价格,需一致的视觉要求。
led模组应用范围
外发光标识 、立体字,uv led模组,笔划繁复的面板发光字 、灯箱等。
希望以上的讲解,对您有所帮助,感谢您的支持。
led电子显示屏在生活中的应用越来越广,对于大屏显示的技术也各有提高,目前,液晶显示凭其---的显示效果被十分---,但是在大屏显示中的拼接技术还没有达到无缝的水平,而led小间距成功弥补了这一缺点,uv led模组价格,成功兴起。在液晶大屏无缝拼接技术成熟的时期,led电子显示屏一跃而起,强占大屏显示市场。 led电子显示屏技术问题解决
首先是高光效:对于led电子显示屏的光效可以说是节能效果重要指标,目前我国在光效效果上还有待加强,要真正要做到高光效,要从产业链各个环节上解决相关的技术问题,那么如何实现高光效呢?本文将具体争对外延、芯片,封装,铜陵led模组,灯具等几个环节要解决的技术问题探讨。
1.提高内效率和外效率。
2.提高封装出光效率及降低结温。
3.提高灯具的取光效率。
其次是从高显色性来看:led电子显示屏光色很多,包括色温、显色性、光色保真度、光色自然度、色调识别度、视觉舒适度等。这里我们目前只讨论解决色温和显色性问题。制作高显色性led显示屏光源,会损失较多的光效,所以在设计时要照顾这两方面因素。当然要提高高显色性还必须考虑rgb三基色组合来实现。这边我也其三种方法:
1.多基色荧光粉。
2.rgb多芯片组合。
3.荧光粉加芯片。
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