led外延片厂家-led外延片-杰生半导体公司

外延片***清洗***镀透明电极层***透明电极图形光刻***腐蚀***去胶***平台图形光刻***干法刻蚀***去胶***退火***sio2沉积***窗口图形光刻***sio2腐蚀***去胶***n极图形光刻***预清洗***镀膜***剥离***退火***p极图形光刻***镀膜***剥离***研磨***切割***芯片***成品测试。

其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对led外延片做电极(p极，n极)，接着就开始用激光机切割led外延片(以前切割led外延片主要用钻石刀)，制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试：

1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。

2、晶圆切割成芯片后，100%的目检(vi/vc)，操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。

3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。

4、蕞后对led芯片进行检查(vc)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上蕞多有5000粒芯片，但必须---每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。

电子芯片和led芯片有什么主要区别？

1，芯片的裸die尺寸相差不是太大，如cm/mm/0.1mm这个量级，但同样大小的集成电路里面有非常复杂的电路（常说的7nm/10nm工艺），ic设计和制造一样为非常复杂高难度的工程，由此衍生既像intel、三星这样设计制造一体的公司，也有高通、苹果这样的fabless公司及台积电这样的代工厂；而分立器件一颗die就是独立的一个发光源再加上正负电极，里面的制程可能100um/10um级就够了，led外延片，制造工艺流程也简单很多，led外延片批发，从头到尾一百次左右工序就差不多了。更谈不上独立的led ic设计公司。

2，芯片制造厂对清洁和低缺陷率要求---，前者可能影响性能，缺陷多了，载流子移动速度上不来，led外延片价格，如同一批货，有的能跑2.8ghz频率，有的只能跑2g以下；led芯片对发光层缺陷率的要求比硅器件还要高几个数量级（印象中数据），否则---影响发光效率，也就是很大部分能量以热能形式损失掉了。led技术和产品已有几十年历史，但---使用（如液晶屏幕背光）是这二十年来的事情，材料不行导致发光效率低是首要原因。