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外延片***清洗***镀透明电极层***透明电极图形光刻***腐蚀***去胶***平台图形光刻***干法刻蚀***去胶***退火***sio2沉积***窗口图形光刻***sio2腐蚀***去胶***n极图形光刻***预清洗***镀膜***剥离***退火***p极图形光刻***镀膜***剥离***研磨***切割***芯片***成品测试。

其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，深圳led外延片，下一步就开始对led外延片做电极(p极，n极)，接着就开始用激光机切割led外延片(以前切割led外延片主要用钻石刀)，制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试：

1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。

2、晶圆切割成芯片后，100%的目检(vi/vc)，操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。

3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。

4、蕞后对led芯片进行检查(vc)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上蕞多有5000粒芯片，但必须---每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。

外延片处于led产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70%，led外延片厂家，外延片成本要占到封装成品的70%。

外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（mocvd），但即使是这种“蕞经济”的方法，其设备制造难度也非常大。国际上只有德国、美国、英国、日本等少数中数量非常有限的企业可以进行商业化生产。

外延片材料主要是硅，硅外延片也是当前外延片的主体。多晶硅、硅单晶及硅片等外延片制造材料几乎全部为信越（本部在日本，马来西亚、美国、英国）、memc（本部在美国，led外延片多少钱，意大利、日本、韩国、马来西亚、台湾）、wacker（本部在德国，美国、新加坡）、三菱（本部在日本，美国、印度尼西亚）等公司所控制，这四家公司的市场占有率近70%。这些公司除了本部之外，都在其它和地区设厂，是跨国生产与经营的公司。

---延片市场的基本格局是外资企业产品技术占据---，本土厂商逐步---。近年来，下游应用市场的繁荣带动了我国led产业迅猛发展，外延片市场也迎来发展良机。国内led外延片产能快速提升，技术水平不断进步，产品已开始进入中高挡次。

为进一步完善led产业链，“十二五”期间各级继续加强对上游外延片领域基础研究的投入，中下游企业也在积极向上游拓展。外延片作为led器件中的前端高技术产品，我国在这一领域的企业竞争目前仍处于“蓝海”阶段，国内led外延片市场发展前景乐观。