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gb芯片定义和特点

定义：glue bonding(粘着结合)芯片;该芯片属于uec的专i利产品。

特点：

(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的gaas衬底，其出光功率是传统as(absorbable structure)芯片的2倍以上，led模组报价，蓝宝石衬底类似ts芯片的gap衬底。

(2)芯片四面发光，具有---的pattern图。

(3)亮度方面，led模组价格，其整体亮度已超过ts芯片的水平(8.6mil)。

(4)双电极结构，led模组，其耐高电流方面要稍差于ts单电极芯片。

一、定义

1、led晶片为led的主要原材料，led主要依靠晶片来发光。

2、led芯片是一种固态的半导体器件，就是一个p-n结，它可以直接把电转化为光。led的---是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

二、组成

1、led晶片的组成：要有申(as)铝(al)家(ga)铟(in)磷(p)氮(n)---(ｓi)这几种元素中的若干种组成。

2、led芯片的组成：由金垫、p极、n极、pn结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。

三、分类

1、led晶片

1）按发光亮度分：

a.一般亮度:r﹑h﹑g﹑y﹑e等；

b.高亮度:vg﹑vy﹑sr等；

c.亮度:ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等；

d.不可见光(红外线):ir﹑sir﹑vir﹑hir；

e.红外线接收管:pt；

f.光电管:pd；

2）按组成元素分：

a.二元晶片(磷﹑家):h﹑g等；

b.三元晶片（磷﹑家﹑申）:sr﹑hr﹑ur等；

c.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):srf﹑hrf﹑urf﹑vy﹑hy﹑uy﹑uys﹑ue﹑he、ug

2、led芯片

1）根据用途分：大功率led芯片、小功率led芯片两种；

2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；

3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；

4 ) 根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。