江门led芯片-杰生半导体公司-led芯片厂家

蓝光led通常采用al2o3衬底，al2o3衬底硬度---、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。

同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。

大功率蓝光led通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。

现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光led芯片，同时制备出比蓝光led芯片略大的硅衬底，江门led芯片，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。

然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光led芯片与硅衬底焊接在一起。

这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题---地解决了。

由于倒装后蓝宝石衬底朝上，led芯片价格，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。

以上就是led技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的led灯回越来越高i效，led芯片报价，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来便利。

说到led芯片行业的发展历史，离不开几个重要的时间节点。2003年6月，科技部首i次提出要发展半导体照明；2006年“十一五”将半导体照明工程作为的一个重大工程进行推动；2009年开始，各地对于led芯片制造厂商采购mocvd予以补贴，国内led芯片厂商收入与净利润增加，同时竞争者数量不断---，行业竞争加剧。

2011年---正式发布淘汰白炽灯的公告及路线图，明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年这几年是淘汰白炽灯的过渡期，同时也是led照明行业的快速发展期。进入 2016 年以后，各大led芯片厂扩产带来的产能释放，行业洗牌前夕来临。由于产能过剩，led芯片厂家，led芯片引起激烈的价格竞争，导致不少芯片厂商营收和净利润双双下降，众多中小厂商被i迫退出市场。

国外厂商也开始调整策略，对国际大厂来说，他们在技术成熟的led通用市场已失去明显的竞争优势，切断led“残腕”或是明智之举，为避免激烈竞争造成的损失扩大。