uvc led封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响uvc led封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其---性。
uvc led对热敏感，其外量1子效率（eqe）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，---紫外线光源本身的老化，可满足uvc led高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力---，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响uvc led---性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下---性更高，有利于uvc led的品质---。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指led芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，uvb灯珠批发，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
目前，uvc led封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括lamp、smd、陶瓷molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高uvc led器件的稳定性和---性。
目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。
深紫外led灭菌是经过紫外线的照耀，温州uvb灯珠，损坏微生物的dna（脱氧核糖---）或rna(核糖---)分子结构，使---死i亡或不能繁衍，到达灭菌的目的。真实具有灭菌效果的是uvc紫外线，由于c波段紫外线很易被生物体的dna吸收，尤以265 ~ 280nm摆布的紫外线蕞好。
深紫外led---灭菌模块较传统---灭菌办法具有：
1、体积小，能够与净水机快捷的装置集成；
2、开关特性，可频频开关，刹那间启停，uvb灯珠批发厂家，即杀即用，根据设定随时进行---、灭菌；
3、特性，不含有任何---，纯物理灭菌，---、无残留、无二次污染；
4、固态半导体冷光源，单一紫外线波长，对水无加热，无臭氧，不影响水质及口感；
5、高校、节能特性，单位面积光强是传统紫外光源的千倍，而一样光输出功率的能耗仅为传统紫外光源的1/10。
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