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uv led模组公司小编为您介绍：uv-led固化关键技术及其发展方向

uv-led固化技术从uv固化技术衍生而来，主要涉及到395nm固化光源和可在395nm光作用下固化的新材料体系两部分内容。

在光固化设备方面，长波长(395nm)高功率输出的uv-led光源设备研制取得了较大的进步，2010年标签博览会展出10台uv-led灯，英国某公司推出了波长为395nm、功率为12w/cm2的led系统，2013年标签博览会则展出78台uv-led设备，杀菌模组价格，数量增长了8倍。另外，广州杀菌模组，uv-led固化范围也从原先的个别点固化，拓展到如今的面固化，但高i效、大功率、三维体固化仍未见---。目前，许多印刷设备已经100%使用uv-led固化技术。

uv-led释放的能量已经可以与传统uv固化灯泡释放的能量相当，甚至更高。16w/cm2的led固化系统已经正式进入量产两年，基本满足蕞快的固化速度需要，而且这种led光源的寿命超过两万小时。

根据led屏幕表面处理不同的技术，我们可以分为插件模块，表面贴装模块，杀菌模组批发价格，子表面粘贴模块，三合一表面贴装模块，三个表面贴装模块。今天，马鞍山杰生半导体公司介绍一些基本知识，共同学习五种led屏模组分类及特点。

插件模组

是指dip封装的灯将灯脚穿过pcb板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的led模组就是插灯模组；优点：视角大，亮度高，散热好；缺点：像素密度小。

表面贴装模组

表面贴装也叫做smt，将smt封装的灯通过焊接工艺焊接在pcb板的表面，灯脚不用穿过pcb板，优点：视角大，显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看；缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好。

亚表面贴装模组

是介于dip和smt之间的一种产品，其led灯的封装表面和smt一样，但是它的正负级引脚和dip的一样，生产时也是穿过pcb来焊接的，这类工艺做成的led模组优点：亮度高，显示效果好，缺点：工艺复杂，维修困难。

三合一贴装模组

是指将r、g、b三种不同颜色的led晶片封装在同一个胶体内；优点：生产简单，显示效果好，缺点：分光分色难，成本高。

三并一贴装模组

是指将r、g、b三种独立封装的smt灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有三合一所有的各个优点，还能解决三合一的各种缺点。

从以上可以了解，杀菌模组厂家，这五种不同的led屏模组具有不同的优缺点，因此在定制led屏时，可根据实际应用和现场条件选择。