目前led电子显示屏企业主要以节能等优势如雨后春笋般的生长，甚至到了---的程度。而且深圳led显示屏市场状况竞争加剧，中产品市场份额大部分被国外企业占有。面对激烈的市场竞争，深圳led显示屏厂家可以考虑从以下七个方面入手面对挑战： 1．我国led显示屏应当抓住产品智能化、数码化、全自动化、节能及---方向进行发展。
2．加强产品宣传的力度，加强展会、媒体的展示及宣传工作。
3．注重品牌战略、---战略。清醒的认识企业在整个产业链上的---，集中资源，做自己有优势的产品。
4．针对市场营销策略不同的产品，采用不同的营销方式和策略。
5．足够的认识和把握产品的目标市场。因为目标市场不明确，会导致企业的生产规划混乱，研发方向迷失，从而难以获得足够的发展空间。
6．明确可实现的经营目标。结合企业的短期和长期发展战略，分别设置符合实际的经营目标。
7．研发新产品技术与提高---保护意识，在研发上有所突破。对于加工型的企业而言，生产工艺、产品外观设计、实用型发明、节能设计、工程实现等相关综合配套软硬件实现等方面，还有大量的空间可供发展。
目前我国不仅要做led电子显示屏生产大国，还要成为led显示屏的生产强国，led芯片多少钱，加大对技术、产品---和工艺---方面的投入是提高我们led显示屏的关键。提高保护意识。
蓝光led通常采用al2o3衬底，led芯片厂家，al2o3衬底硬度---、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，上海led芯片，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。
同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。
大功率蓝光led通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光led芯片，同时制备出比蓝光led芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。
然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光led芯片与硅衬底焊接在一起。
这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题---地解决了。
由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。
以上就是led技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的led灯回越来越高i效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来便利。
led芯片的分类有哪些呢？
mb芯片定义与特点
定义：metal bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于uec的专i利产品。
特点：
(1)采用高散热系数的材料---si作为衬底，散热容易。thermal conductivity;gaas：46w/m-k;gap：77w/m-k;si：125～150w/m-k;cupper:300~400w/m-k;sic：490w/m-k。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
(3)导电的si衬底取代gaas衬底，具备---的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层，led芯片批发，有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大，应用于high power领域，eg:42mil mb。
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