杀菌模组厂家供应-徐州杀菌模组-杰生半导体公司

uv led模组厂家为您介绍：哪种是uvled固化蕞---择？

功率型uvled封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对led的散热起着决定性作用。dpc陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型led封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。

随着uvled芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大---量给led封装材料提出了更新、更高的要求。在uvled散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，杀菌模组厂家供应，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率led产品来讲，杀菌模组厂家批发，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率led需求

配合高导热的陶瓷基体，dpc---提升了散热效率，杀菌模组生产厂家，是蕞适合高功率、小尺寸led发展需求的产品。

uv led模组公司小编为您介绍：uv-led固化关键技术及其发展方向

uv-led固化技术从uv固化技术衍生而来，主要涉及到395nm固化光源和可在395nm光作用下固化的新材料体系两部分内容。

在光固化设备方面，长波长(395nm)高功率输出的uv-led光源设备研制取得了较大的进步，2010年标签博览会展出10台uv-led灯，英国某公司推出了波长为395nm、功率为12w/cm2的led系统，2013年标签博览会则展出78台uv-led设备，数量增长了8倍。另外，uv-led固化范围也从原先的个别点固化，拓展到如今的面固化，但高i效、大功率、三维体固化仍未见---。目前，许多印刷设备已经100%使用uv-led固化技术。

uv-led释放的能量已经可以与传统uv固化灯泡释放的能量相当，甚至更高。16w/cm2的led固化系统已经正式进入量产两年，基本满足蕞快的固化速度需要，而且这种led光源的寿命超过两万小时。