




我们平常所见到的电子芯片,比如arm芯片、asic芯片、fgpa芯片等,跟led芯片主要有什么区别?led芯片是不是只是把一大堆能发光的二极管布在晶圆上呢?led芯片有没有28nm、14nm这样的制程的说法呢?
蕞大的不同是:1,材料不一样,前者为硅基,后者为三五族化合物;2,前者是集成器件,后者是分立器件;3,led芯片,后者对材料缺陷率要求更高。
电子芯片长在硅衬底上,中间各种光刻、刻蚀、掺杂、长膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料为主;而led长在蓝宝石(al2o3)、sic或si衬底上,缓冲层后长成后,再长n型gan层和p型gan层,中间一层多量i子阱发光层。电流经过pn结时因为电势能的变化将多余的能量以光的形式散发出去,不同的电势能差则光的能量也有不同,表现就是不同的发光颜色(如蓝光、红光led,红光能量低技术简单,很多年以前就出来了;蓝光led能量高,难度大。蓝光led激发黄色荧光粉可产生白光)
led电子显示屏不断发展,虽led显示屏厂家众多,但技术升级方向则大概是一致的,未来的深圳led显示屏趋于薄型化、高功率、led显示屏大屏幕拼接技术越来越成熟等。随着led显示屏发展时间增长,应用领域越来越广,人们对led显示屏的认识、认知度也随之越深,之前没了解问题的也逐渐展显出来,从技术方面来讲,目前我国led显示屏技术主要存在以下问题:
一是亮度不足问题。led电子显示屏的主要优势是对多变复杂的户外环境的适应力,户外环境的特点要求led显示屏要在晴天、阴天、雨雪天气、远距离、多视角上都能---足够的亮度来传递信息,因此亮度尤为重要,而由于led亮度不足,使得目前led在照明行业中只能充当配角,主要用于装饰,这对于上万颗led的综合运用更是一项---的挑战。
二是led色差问题。单个led的应用,基本上不存在色差问题,但将众多led进行综合运用的话,色差问题就会凸现出来。虽然已有技术来---此问题,led芯片价格,但由于国内技术和生产水平所限,同一同一批次led中仍然存在差异,而且这种差异很难逃脱肉眼的挑剔,从而难以---led显示屏的色彩还原性和逼真性。
二次封装led生产工艺可以给led产品带来以下优势:
(1)产品品质的一致性:二次封装工艺均采用数控式流水线设备生产,解决了以往人工灌胶做防水处理所带来的产品品质一致性较差和产品寿命短等问题,现代化的生产设备,led芯片多少钱,在提升了生产量的同时又---灯具的一致性。
(2)灯具产品防水性高:经上海市---检验技术研究院、电光源检验中心、灯具---检验中心检测,二次封装led光源系统防护等级ip68(防护等级中的别,水下灯级别)。
(3)灯具的高稳定性:解决了led灯具在户外使用过程中由于进水导致的灯具损坏和工程问题,使led大型项目的稳定运行达到有力保障。
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