紫外线杀菌灯生产厂家-深圳紫外线杀菌灯-杰生半导体有限公司

一、深紫外led灯珠来料的检验不能少。

有很多企业对于led来料只是测试光通、电压这些参数。检验对led进行回流焊实验、耐---实验和高温高湿环境存储。由于led灯具所涉及到的零件物料比较多，生产环境复杂，检验对led灯珠进行环境模拟测试。

二、不明成分化学品慎用。

一些粘结剂、清洗剂不要---用，一定要确认成分和模拟实验后才能使用。很多案例都是因为换了一点点辅材就造成了事故。

三、批次抽查不能少。

有一些供应商迫于成本压力，批次产品存在差异。对于应用厂来说，一定要执行批次抽查，每次抽查后初始确认的材料进行对比，长期坚持会发现很多问题。

深紫外led灯珠的发展趋势

一般led按其封装类型可分为插件式led(又名lamp系列)和贴片式led(又名smd系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，smd系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成smd系列光源对lamp系列光源的全i面替代。

目前led封装形式技能升级快速，从smd到cob，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在led灯珠行业宠儿2835灯珠，紫外线杀菌灯价格，功率从0.1w至2w可广泛用于灯管、灯泡、par灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，led产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多led灯珠厂家以---价格来换取商场，不断降价***，以便占据led商场的份额。而csp封装的产生，---的处理了客户关于产品成本的要求。csp封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度---优点。使用在pcb板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不---而造成产品失效的---，进一步提升了产品的---度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于csp封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。

但是csp封装也存在必定技能难题，如：csp产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，smt贴装技能要求较---等。csp免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。