1、什么是外延和外延片？
外延也称为外延生长，是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程，led模组，就是在单晶（或化合物）衬底材料上淀积一层薄的单晶（或化合物）层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。
2、哪些材料可以用作生长外延层的衬底材料，它们各自有哪些优缺点？
用得蕞广泛的衬底材料是申化家，可用于生长外延层gaas、gap、gaalas、ingaalp，其优点是由于gaas的晶格常数比较匹配可制成无位错单晶，加工方便，价格较便宜。缺点是它是一种吸光材料，对pn结发的光吸收比较多，影响发光效率。
磷化家可生长gap：zno、gap：n、gaas、gaalas：n以及ingaalp的顶层，uv led模组价格，其优点是它是透明材料，可制成透明衬底提高出光效率。
生长ingan和ingaaln的衬底主要有蓝宝石（al2o3）、碳化硅和硅。蓝宝石衬底的优点是透明，有利于提高发光效率，目前仍是ingan外延生长的主要衬底。缺点是有较大的晶格失配；硬度高，造成加工成本高昂；热导率较低，led模组厂家，不利于器件的热耗散，对制造功率led不利。碳化硅衬底有较小的晶格失配，硬度低，易于加工，uv led模组批发，导热率较高，利于制作功率器件。
什么是led芯片？
led芯片也称为led发光芯片，是led灯珠的组件，其主要的功能是：把电能转换为光能。led芯片是led产品的部分，实际上，led应用产品的光色、波长、流明、显指、正向电压等主要参数，基本上都取决于芯片的材料。所以有些led灯具配件或成品的生产厂家在采购led芯片时都会对其有所要求。诸如我司对光源成品的采购时，对芯片的要求也是---的.
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上，气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。
目前led外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
mocvd介绍：
金属有机物化学气相淀积(metal-organic chemical vapor depoisition，简称 mocvd)， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。
该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖i端光电子设备，主要用于gan(氮化家)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业蕞有发展前途的设备之一。
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