对ｌｅｄ产业的发展也给予了大力支持。２００６年，根据我国半导体照明产业的发展现状，---制定半导体照明产业发展计划和２００６年技术发展路线图提出，对于ｌｅｄ芯片的投资将占ｌｅｄ产业投资的２０％，---将放在ｇａｎ芯片的生产以及功率芯片的研发上。
虽然拥有---的市场需求并得到---的大力支持，但不可否认的是，现阶段ｌｅｄ芯片产业仍然存在技术缺乏、人才短缺、产品不高、设备自主生产能力弱等发展困境。如何解决上述问题是我国ｌｅｄ产业能否持续健康快速发展的关键。
王莹认为，ｌｅｄ芯片产业的快速发展将助推ｌｅｄ产业整体升级。在ｌｅｄ芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度芯片为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。２００３年以后，以厦门三安、大连路美为代表的芯片生产企业针对芯片市场的需求，纷纷把产品重点集中到高亮度芯片上，直接带动了高亮度芯片产量的快速增长。一时间，国内掀起了ｌｅｄ芯片产业发展的热潮，高亮度芯片成为ｌｅｄ芯片产业发展的主要推动力。２００６年，我国ｌｅｄ芯片产量达到３０９．３亿个，产值达到１１．９亿元。
随着ｌｅｄ芯片生产企业的不断增多，led外延片批发，ｌｅｄ芯片产值的增长速度一直高于封装环节，导致芯片产值在我国ｌｅｄ产业产值中所占比重不断提升，由２００２年的５．４％上升至２００６年的１１．３％。由此可见，我国ｌｅｄ产业正在由低端走向，向附加值更高、更具价值的芯片环节迈进。
据王莹预测，２００８年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片，ｌｅｄ芯片产业进入高亮度时代。在很长一段时间内，led外延片多少钱，企业将会把投资重点放在高亮度芯片的生产上。 
用于白光的led大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右，所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1w以上。
由于量i子效率一般小于20%大部分电能会转换成热能，所以大功率芯片的散热很重要，要求芯片有较大的面积。
制造gan外延材料的芯片工艺和加工设备与gap、gaas、ingaalp相比有哪些不同的要求?为什么?
普通的led红黄芯片和高亮四元红黄芯片的基板都采用gap、gaas等化合物半导体材料，一般都可以做成n型衬底。
采用湿法工艺进行光刻，led外延片厂家，较为后用金刚砂轮刀片切割成芯片。
gan材料的蓝绿芯片是用的蓝宝石衬底，由于蓝宝石衬底是绝缘的，所以不能作为led的一个极，必须通过干法刻蚀的工艺在外延面上同时制作p/n两个电极并且还要通过一些钝化工艺。由于蓝宝石很硬，led外延片，用金刚砂轮刀片很难划成芯片。
它的工艺过程一般要比gap、gaas材料的led多而复杂。
贴片led分类
1、按发光管发光颜色分
按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管适合于做指示灯用。
2、按发光管出光面特征分
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作t-1；把φ5mm的记作t-1（3/4）；把φ4.4mm的记作t-1（1/4）。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。
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