




我们平常所见到的电子芯片,比如arm芯片、asic芯片、fgpa芯片等,跟led芯片主要有什么区别?led芯片是不是只是把一大堆能发光的二极管布在晶圆上呢?led芯片有没有28nm、14nm这样的制程的说法呢?
蕞大的不同是:1,材料不一样,前者为硅基,后者为三五族化合物;2,前者是集成器件,后者是分立器件;3,后者对材料缺陷率要求更高。
电子芯片长在硅衬底上,中间各种光刻、刻蚀、掺杂、长膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料为主;而led长在蓝宝石(al2o3)、sic或si衬底上,缓冲层后长成后,再长n型gan层和p型gan层,中间一层多量i子阱发光层。电流经过pn结时因为电势能的变化将多余的能量以光的形式散发出去,不同的电势能差则光的能量也有不同,表现就是不同的发光颜色(如蓝光、红光led,红光能量低技术简单,很多年以前就出来了;蓝光led能量高,难度大。蓝光led激发黄色荧光粉可产生白光)
外延片的生长工艺有很多流程,需要很多高菁尖设备,生长出来的外延片直接决定了 led 的波长、亮度、正向电压等主要的光电参数。外延片的生长基本原理是在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石、sic 碳化硅、si 硅)上,气态物质 in ga al p(铟 家 铝 磷) 有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。
目前主要的外延片衬底材料有蓝宝石、碳化硅和硅。不同的衬底材料有不同的光电特性,价格差别也很大。外延片制造过程如下:
先把晶棒切片,切片需要注意晶面的结晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度;切片后为了防止晶片边缘碎裂、防止热应力集中以及增加外延层的平坦度 需要把晶边磨圆,然后还需要蚀刻(shí kè),蚀刻的目的在于把前面机械加工所造成的损伤给去掉,蚀刻需要用到晶片研磨机;下一步需要将晶片置于炉管中施以惰性气体加热30分钟至一小时,再在空气中快速冷却,led外延片多少钱,可以将所有氧杂质去除,led外延片,这样晶片的电性(阻值)仅由载流子杂质来控制,从而稳定电阻,这一步需要使用到高温快速热处理设备;然后使用抛光机再给晶片抛光;再然后就是使用晶片清洗机来清洗晶片,用rca溶液(双i氧水+---或又氧水+---),led外延片价格,将前面工序所形成的污染清除,蕞后在无尘环境中严格检查晶片表面的洁净度、平坦度---符合规格要求,蕞后包装到特殊的容器中保存。
从高---上来说:主要包括失效率、寿命等指标上。但在应用中却存在不同的理解和阐述。高---性指的是产品在规定条件下和规定时间内,完成规定功能的能力。led失效类别主要有---失效和参数失效。而寿命是产品---性的表征值。:一般指统计平均值,对大量元器件而言,led器件的寿命就是采用这种描述的含义。但影响led显示屏产品---性的因素有芯片制造、封装、热阻、散热等。既然说到这个,希望企业对led显示屏产品在执行控制的基础上,led外延片批发,作2点要求:
1.减少失效率。
2.延长耗损失效时间。
后是在降低产品成本上:目前很多消费者在购买led显示屏时候都觉得价格太高,因此争对这个很多led显示屏厂家也都采取了相应的措施,要降低成本除了大批量生产外,主要从技术上采取措施来降低成本的方法、途径。主要是在外延芯片、封装、驱动、散热等方面降低成本,从而从---上解决led显示屏产品的成本问题。具体从以下四个方面谈及:
1.外延芯片环节降低成本的方法。
2.封装环节降低成本的方法。
3.灯具环节降低成本的方法。
4.其他配套成本的降低。
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