经过多年的发展，ｌｅｄ产业链日趋完善。但赛迪顾问半导体产业研究中心分析师王莹日前向---表示，纵观ｌｅｄ产业链条，由于上游产业对技术和资金的要求较高，导致国内企业涉足，因此上游产业存在企业数量少、规模小的特点。相比之下，下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，恰好与国内企业资金少、技术弱的特点相匹配，因此，国内从事封装和应用的企业数量较多。这种局面导致国内ｌｅｄ产业多以低端产品为主，企业长期面临---的价格压力。
据---了解，目前，随着半导体照明工程的启动，ｌｅｄ产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，ｌｅｄ上游产业得到了较快发展，其中芯片产业发展为引人注目。但从产业规模看，封装仍是ｌｅｄ产业中产业链环节。２００６年我国ｌｅｄ产业总产值达到１０５．５亿元，其中封装产业产值达８７．５亿元。王莹分析认为，led模组厂家，不断扩大的市场需求以及的大力支持是---ｌｅｄ产业发展的有利因素。近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等ｌｅｄ应用市场迅速兴起。新兴应用市场对ｌｅｄ发光效率要求的不断提升催生了对中产品的需求。随着市场需求的增大，uv led模组价格，ｌｅｄ芯片产业产品升级步伐逐渐加快，ｌｅｄ芯片产品将整体走向。另一方面，ｌｅｄ封装产业的快速发展，也为ｌｅｄ芯片提供了广阔的市场需求，进而为ｌｅｄ产业的发展提供了---的外部环境。
led芯片的分类有哪些呢？
gb芯片定义和特点
定义：glue bonding(粘着结合)芯片;该芯片属于uec的专i利产品。
特点：
(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的gaas衬底，其出光功率是传统as(absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似ts芯片的gap衬底。
(2)芯片四面发光，具有---的pattern图。
(3)亮度方面，广州led模组，其整体亮度已超过ts芯片的水平(8.6mil)。
(4)双电极结构，其耐高电流方面要稍差于ts单电极芯片。
我国led芯片发展历程
2003年6月科技部首i次提出我国发展半导体照明，标志着我国半导体照明项目正式启动。
2006年的“十一五”将半导体照明工程作为的一个重大工程进行推动，在---和资金的倾斜支持下，2010年我国led产业规模超1500亿元。
2011年---正式发布淘汰白炽灯的公告及路线图，uv led模组厂家，明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年为淘汰白炽灯的过渡期，同时也是led照明行业的快速发展期。
led产业起步阶段，芯片主要依赖进口。近年来，在---支持下，我国led芯片厂商加大研发投入，国内led芯片行业发展迅速，产能逐渐向---转移，2017年国内led芯片供过于求苗头初现，主流芯片厂开始转向高i端产能并进行扩产。
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