深紫外led灯-杰生半导体有限公司-浙江深紫外led

关于深紫外led灯珠日常常见问题二：

1、led灯珠发黄的原因：

led外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所形成的，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会呈现如下状况，另重视出产---，浙江深紫外led，严厉按作业指导操作，防止烘烤时间过长或不足等原因，此状况是---掌控的。

2、led灯珠漏电的原因：

机台设备未接地，深紫外led灯，人员未佩带静电手环（必定要是有绳的）。形成的静电防护---。再便是封装过程中，焊线pad焊偏，蕞后便是芯片本身---问题。

3、 led灯珠应是容、感性负载的问题：

其实两者都不是，led灯珠便是一个二级管，它需求一个正向的导通电压就能作业，深紫外led杀菌，一般是2-3.5v，此外，电流巨细能够操控led灯珠的亮度。也就说led灯珠只是把电能转化为了光能。

4、与led灯珠光衰大的原因：

小功率led的衰减有四个方面的原因： 一：铁支架导热---。 二：环氧树脂黄化。 三：芯片与支架触摸不够严密。 四：芯片衰减大。 如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。

1、深紫外led灯珠发光机理：pn结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒降低，p区和n区的大都载流子向对方分散。因为电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会呈现大量电子向p区分散，构成对p区少量载流子的写入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的方法开释出去。这即是pn结发光的原理。

2、深紫外led灯珠发光功率：通常称为组件的外部量i子功率，其为组件的内部量i子功率与组件的取出功率的乘积。所谓组件的内部量i子功率，本来即是组件自身的电光转换功率，首要与组件自身的特性（如组件资料的能带、缺点、杂质）、组件的垒晶构成及构造等相关。而组件的取出功率则指的是组件内部产生的光子，在通过组件自身的吸收、折射、反射后，实践在组件外部可测量到的光子数目。因而，对于取出功率的因素包含了组件资料自身的吸收、组件的几许构造、组件及封装资料的折射率差及组件构造的散射特性等。而组件的内部量i子功率与组件的取出功率的乘积，即是整个组件的发光作用，也即是组件的外部量i子功率。早期组件开展会集在进步其内部量i子功率，首要办法是通过进步垒晶的及改动垒晶的构造，使电能不易转换成热能，进而直接进步深紫外led灯珠的发光功率，然后可获得70%摆布的理论内部量i子功率，可是这么的内部量i子功率几乎现已挨近理论上的---。