除了热管理和气密性，抗紫外能力也是uvc led封装的技术难点之一。为提高产品的抗紫外性能，江门深紫外led灯珠，不少厂商加紧开发全无机封装产品。
在uvc led封装未来发展趋势方面，未来一两年内仍将以半无机封装为主，全无机封装为辅的格局形态，但随着有机材料抗紫外性能的提高和---，氟树脂等有机封装将有可能重新占据一部分市场份额。
今年以来，uvc led不同技术领域都实现了一定的突破，传递着产业正在蓬勃发展的信号。虽然，由于高成本和低光效等问题，深紫外led灯珠厂家，目前uvc led产品无法完全替换医辽用杀菌紫外銾灯。但国星光电认为，随着技术的进步，相信uvc led很快就会慢慢进入这个市场。而且，深紫外led灯珠公司，由于体积小，设计简单，uvc led目前在移动消杀和小空间杀菌领域相比銾灯，具有一定的优势。据ledinside了解，深紫外led灯珠，从目前市场应用来看，uvc led已经开始应用于表面杀菌 (携带性杀菌产品、杀菌灯、母婴产品)、水杀菌和空气净化等场所。
深紫外led灯珠归于电压活i络型的器件，在实践作业中是以20ma的电流为上限，但往往会因为在运用中的各种原因而构成电流变大，假如不选用保护办法，这种变大的电流逾越必定的时间和凹凸后led灯珠就会损坏。
构成led灯珠损坏的原因首要有：
1、供电电压的俄然升高。
2、线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而构成led灯珠供电通路的部分短路，使这个当地的电压增i高。
3、某个led灯珠因为自身的原因损坏因而构成短路，它原有的电压降就转嫁到其他led灯珠上。
4、灯具内的温度过高，使led灯珠的特性变坏。
5、灯具内部进了水，水是导电的。
6、在安装的时分没有做好防静电的作业，使led灯珠的内部现已被静电所损害。虽然施加的是正常电压和电流值，也是极易构成led灯珠的损坏。
在对红外led灯珠进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
弯脚应在焊接前进行；
使用红外led灯珠插灯时，pcb板孔间距与红外led灯珠脚间距要相对应；
切脚时由于切脚机振动磨擦产生---电压的静电，故机器要---的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
焊接时 红外led灯珠不能通电；
加热时不要对 红外led灯珠施加任何压力；
蕞大焊接条件：手动焊接 波峰焊接
1、烙铁蕞大功率 : 50 w a. 预热蕞高温度：100℃
2、蕞高温度:300 ℃ b. 浸焊蕞高温度：260℃
3、焊接蕞长时间:3秒 c. 浸焊蕞长时间：5秒
4、焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm
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