所谓透明电极一是要能够导电，二是要能够透光。
这种材料现在较为广泛应用在液晶生产工艺中，其名称叫氧化铟锡，英文缩写ito，但它不能作为焊垫使用。
制作时先要在芯片表面做好欧姆电极，然后在表面覆盖一层ito再在ito表面镀一层焊垫。
这样从引线上下来的电流通过ito层均匀分布到各个欧姆接触电极上，同时ito由于折射率处于空气与外延材料折射率之间，可提高出光角度，uv led模组批发，光通量也可增加。
led(light emitting diode)，uv led模组，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的---是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占------，另一端是n型半导体，led模组，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“p-n结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，uv led模组多少钱，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。
用于白光的led大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右，所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1w以上。
由于量i子效率一般小于20%大部分电能会转换成热能，所以大功率芯片的散热很重要，要求芯片有较大的面积。
制造gan外延材料的芯片工艺和加工设备与gap、gaas、ingaalp相比有哪些不同的要求?为什么?
普通的led红黄芯片和高亮四元红黄芯片的基板都采用gap、gaas等化合物半导体材料，一般都可以做成n型衬底。
采用湿法工艺进行光刻，较为后用金刚砂轮刀片切割成芯片。
gan材料的蓝绿芯片是用的蓝宝石衬底，由于蓝宝石衬底是绝缘的，所以不能作为led的一个极，必须通过干法刻蚀的工艺在外延面上同时制作p/n两个电极并且还要通过一些钝化工艺。由于蓝宝石很硬，用金刚砂轮刀片很难划成芯片。
它的工艺过程一般要比gap、gaas材料的led多而复杂。
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