二次封装led生产工艺可以给led产品带来以下优势：
(1)产品品质的一致性：二次封装工艺均采用数控式流水线设备生产，解决了以往人工灌胶做防水处理所带来的产品品质一致性较差和产品寿命短等问题，现代化的生产设备，在提升了生产量的同时又---灯具的一致性。
(2)灯具产品防水性高：经上海市---检验技术研究院、电光源检验中心、灯具---检验中心检测，二次封装led光源系统防护等级ip68(防护等级中的别，水下灯级别)。
(3)灯具的高稳定性：解决了led灯具在户外使用过程中由于进水导致的灯具损坏和工程问题，使led大型项目的稳定运行达到有力保障。
led芯片的分类有哪些呢？
mb芯片定义与特点
定义：metal bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于uec的专i利产品。
特点：
(1)采用高散热系数的材料---si作为衬底，led芯片，散热容易。thermal conductivity;gaas：46w/m-k;gap：77w/m-k;si：125～150w/m-k;cupper:300~400w/m-k;sic：490w/m-k。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，led芯片多少钱，同时反射光子，避免衬底的吸收。
(3)导电的si衬底取代gaas衬底，具备---的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大，应用于high power领域，eg:42mil mb。
led模组是led产品中应用比较广的产品，led芯片价格，在结构方面和电子方面也存在很大的差异。简单的就是用一个装有led的线路板和外壳就成了一个led模组，复杂的就加上一些控制，恒流源和相关的散热处理使led寿命和发光强度---。
led模组分类
1、从发光颜色来分：单色模组、双色模组以及全彩模组；
2、从使用空间来分：室内模组、半户---组以及户---组；
3、按led灯珠功率分：小功率（0.3w以下）、---率（0.3-0.5w）、大功率（1w及以上）；
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