紫外线杀菌灯珠-潮州灯珠-杰生半导体

uvc led水杀菌应用针对杀菌对象，可以分为静态水体和动态流水水体。

静态水体针对的是储水装置应用的场合，如净水器水罐或者家用加湿器的储水槽等。储水装置中的水通常会比较长时间静置，在温湿度适宜的前提下，潮州灯珠，静置水与空气或者其他介质中携带的---接触进而大批量繁殖造成---超标。静态水杀菌模块针对此点，通过定时定（辐射剂）量的方式对储水装置中的水体进行照射杀菌，达到净化水体的效果。

流水水体杀菌情况和静态水截然不同，水在管路中流动速度较快，要求在水流过杀菌模块的瞬间将水体中的---充分灭杀，对led的功率和光线的利用效率要求非常高，随之成本也远高于静态水杀菌。目前流水杀菌模组主要应用在高耑的家用饮水机和商用机。

uvc led封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响uvc led封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其---性。

uvc led对热敏感，其外量1子效率（eqe）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，uvcled灯珠价格，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，---紫外线光源本身的老化，可满足uvc led高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力---，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响uvc led---性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，紫外线杀菌灯珠，相比之下---性更高，有利于uvc led的品质---。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指led芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。