1、深紫外led灯珠发光机理：pn结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒降低，p区和n区的大都载流子向对方分散。因为电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会呈现大量电子向p区分散，构成对p区少量载流子的写入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的方法开释出去。这即是pn结发光的原理。
2、深紫外led灯珠发光功率：通常称为组件的外部量i子功率，惠州深紫外led灯珠，其为组件的内部量i子功率与组件的取出功率的乘积。所谓组件的内部量i子功率，深紫外led灯珠报价，本来即是组件自身的电光转换功率，首要与组件自身的特性（如组件资料的能带、缺点、杂质）、组件的垒晶构成及构造等相关。而组件的取出功率则指的是组件内部产生的光子，在通过组件自身的吸收、折射、反射后，实践在组件外部可测量到的光子数目。因而，对于取出功率的因素包含了组件资料自身的吸收、组件的几许构造、组件及封装资料的折射率差及组件构造的散射特性等。而组件的内部量i子功率与组件的取出功率的乘积，即是整个组件的发光作用，也即是组件的外部量i子功率。早期组件开展会集在进步其内部量i子功率，首要办法是通过进步垒晶的及改动垒晶的构造，深紫外led灯珠公司，使电能不易转换成热能，进而直接进步深紫外led灯珠的发光功率，然后可获得70%摆布的理论内部量i子功率，可是这么的内部量i子功率几乎现已挨近理论上的---。
目前，uvc led封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括lamp、smd、陶瓷molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高uvc led器件的稳定性和---性。
目前半无机封装产品仍是---主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。
在材料的选用上，uvc led封装与一般led有所不同。首先，选用石英玻璃是由于石英属于无机物，不会受紫外线的影响，且石英玻璃对于uvc波段的透过率高。其次，在散热基板方面，由于uvc led光电转换效率低，大部分转换成热量，所以一般采用导热率高的氮化铝散热基板。此外，uvc对胶水具有坏作用，因此，深紫外led灯珠批发，粘结玻璃和支架的胶水在耐紫外性能上的要求亦比一般led封装高。
另值得注意的是，有部分厂商采用氧化铝散热基板。氮化铝和氧化铝基板都属于陶瓷基板，两者主要区别在于：氮化铝的导热率比氧化铝高很多。其中，氮化铝导热率一般约为140w/mk-170w/mk，而氧化铝导热率仅30w/mk左右。
氧化铝陶瓷一般呈现白色，导热率低，通常用于低功率产品。然而，氧化铝陶瓷脆性较大，相较于氮化铝更容易碎裂，因此在划片切割过程中容易出现崩角现象。氮化铝陶瓷一般呈现灰黑色，具有高导热率，通常用于大功率产品。另外，市面上也存在掺杂碳粉的氧化铝陶瓷，同样呈现灰黑色，但导热率---。
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