led大功率灯珠焊接过程中死灯的原因

led灯珠常用的焊接方法是电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊接等，焊接方法不当很容易造成死灯。下面我们具体介绍led大功率灯珠焊接过程中死灯的原因？ 1.电烙铁led灯珠焊接死灯原因 用电烙铁进行焊接是常见的方法，例如制作样品和维修，为了节省成本，购买的大多数现有电烙铁大多为劣质产品，而且可能其中大多数都接地---，泄漏和焊接过程---，这相当于在泄漏的烙铁头和地之间形成了一个环，意味着数十倍、数百倍的电压施加到led灯珠上面，这样直接导致烧掉。 注意：连接静电的情况会---，因为当人体连接到静电时，电路对地面的电阻会变小，并且流经人体的电流会流到灯珠更变大，这也是许多人所说的静电。 2.加热平台led灯珠焊接死灯原因 加热平台上的led灯珠焊接引起的死灯，由于led灯珠是连续的，因此大多数公司都能满足小批量和样品清单的需求。由于设备成本低，结构和操作简单的优点，加热平台已成为较好的生产工具，但是，由于使用环境(例如有风扇的温度不稳定的问题)，焊接操作人员不熟练控制led灯珠焊接速度问题也是成为死灯的主要问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。 3.回流led灯珠焊接死灯原因 led灯珠采用回流焊，通常，这种焊接方法是---的生产方法，适合批量生产和加工，如果操作不当，将会造成死灯的更---后果，例如不合理的温度调节、---的机器接地等。

5050贴片灯珠的功率及光通量

5050贴片灯珠的功率及光通量 5050是smd产品的一种封装外形，有0.2w,0.5w,1w,1.5w,3w等多种规格，一般外形尺寸为5.0mm(长)*5.4mm（宽，宽带bin脚）*1.3mm（高），5050灯珠功率市场上一般有两种： 1、0.2w三个芯片，可以是单色，也可以是红、绿、蓝，光通量一般在8-20lm； 2、0.5w双芯，光通量一般在40-50lm； 晶元芯片尺寸也有很多种： 小功率主要有8*12mil 8*15mil 10*16mil 13*13mil 15*15mil等等 中大功率有20*20mil 20*34mil 24*24mil 23*45mil单色光和蓝光/绿光的尺寸有些差异。

led贴片灯珠的市场状况及应用范围

led贴片灯珠的市场状况及应用范围？ ? led贴片灯珠的市场状况及应用范围？贴片led（smd led）主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。2009年,手机和lcd电视产量的降低将可能影响该类元器件的供应预期。常规单色smd led的封装尺寸为1206 (3215)、1004 (2510)、0805 (2012)和0603 (1608)。 led贴片灯珠 厂商可以提供的小尺寸为0603,厚度仅为0.3毫米。尺寸为0402(1005)的更小的led还在试制中。 此外,供应商还提供工艺成熟但利润较低的双色和三色产品,这类产品多用于背光、器械、家用产品、消费类电子产品和显示器领域。尽管市场需求较低,但厂商仍然持续提供sideview smd led,包括335 (4008)、020 (3806)和215 (2810)型。

led灯珠发黄的原因及解决方法

1、led灯珠发黄的原因： led外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会出现如下情况，另注---产---，严格按作业指导操作，避免烘烤时间过长或不足等原因，此情况是---掌控的。 2、led灯珠漏电的原因： 机台设备未接地，人员未佩戴静电手环（一定要是有绳的）。造成的静电防护不当。再就是封装过程中，焊线pad焊偏，就是芯片本身---问题。 3、 led灯珠应是容、感性负载的问题： 其实两者都不是，led灯珠就是一个二级管，它需要一个正向的导通电压就能工作，一般是2-3.5v，此外，电流大小可以控制led灯珠的亮度。也就说led灯珠只是把电能转换为了光能。 4、与led灯珠光衰大的原因： 小功率led的衰减有四个方面的原因： 铁支架导热---。 环氧树脂黄化。 芯片与支架接触不够紧密。 芯片衰减大。 如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。